• wunsd2

Faktoren déi de Wäert vun der Kontaktimpedanz vu Stecker beaflossen

E professionnelle Techniker sollt sech bewosst sinn datt d'Uewerfläch vum Connectorkontakt glat ausgesäit, awer e 5-10 Mikron Bulge kann nach ëmmer ënner engem Mikroskop observéiert ginn.Tatsächlech gëtt et net sou eppes wéi eng wierklech propper Metalluewerfläch an der Atmosphär a souguer eng ganz propper Metalloberfläche, déi eemol an der Atmosphär ausgesat ass, wäert séier en initialen Oxidfilm vun e puer Mikron bilden.Zum Beispill, Kupfer dauert nëmmen 2-3 Minutten, Nickel ongeféier 30 Minutten, an Aluminium dauert nëmmen 2-3 Sekonnen fir en Oxidfilm mat enger Dicke vun ongeféier 2 Mikron op senger Uewerfläch ze bilden.Och besonnesch stabil Edelmetall Gold, wéinst senger héijer Uewerflächenergie, wäert seng Uewerfläch eng Schicht vun organesche Gasadsorptiounsfilm bilden.Connector Kontakt Resistenz Komponente kënnen ënnerdeelt ginn an: konzentréiert Resistenz, Film Resistenz, Dirigent Resistenz.Allgemeng sinn d'Haaptfaktoren, déi de Connectorkontaktresistenztest beaflossen, wéi follegt.

1. Positiv Stress

De positiven Drock vun engem Kontakt ass d'Kraaft, déi vun de Flächen a Kontakt matenee a senkrecht op d'Kontaktfläch ausgeübt gëtt.Mat der Erhéijung vum Positiven Drock ginn d'Zuel an d'Gebitt vu Kontaktmikropunkte graduell erop, an d'Kontaktmikropunkte wiesselen vun elastesche Verformung op plastesch Verformung.Kontaktresistenz geet erof wéi d'Konzentratiounsresistenz erofgeet.De positiven Kontaktdrock hänkt haaptsächlech vun der Geometrie vum Kontakt an de Materialeigenschaften of.

2. Uewerfläch Status

D'Uewerfläch vum Kontakt ass e lockeren Uewerflächefilm geformt duerch d'mechanesch Adhäsioun an Oflagerung vu Stëbs, Harz an Ueleg op der Uewerfläch vum Kontakt.Dës Schicht vum Uewerflächefilm ass einfach an de Mikropiten vun der Kontaktfläche agebonne ginn wéinst der Partikelmaterial, wat de Kontaktgebitt reduzéiert, d'Kontaktresistenz erhéicht an extrem onbestänneg ass.Déi zweet ass de Pollutiounsfilm geformt duerch kierperlech Adsorptioun a chemesch Adsorptioun.D'Metallfläch ass haaptsächlech chemesch Adsorptioun, déi mat Elektronenmigratioun no kierperlecher Adsorptioun produzéiert gëtt.Dofir, fir e puer Produkter mat héijer Zouverlässegkeet Ufuerderunge, wéi Raumfaarttechnik elektresch Stecker, muss et propper Montage Produktioun Ëmfeld Konditiounen, perfekt Botzen Prozess an néideg strukturell Dichtungsmoossnamen, an d'Benotzung vun Unitéiten muss gutt Stockage an Notzung vun Betrib Ëmweltbedéngungen hunn.


Post Zäit: Mar-03-2023