0,8 mm Verwaltungsrot zu Verwaltungsrot Connector duebel Zeil Verwaltungsrot zu Verwaltungsrot Connector

Kuerz Beschreiwung:

Plastron's 0.8mm BtB ass eng flexibel Léisung fir Héichgeschwindegkeet an Héichdicht Dateniwwerdroung parallel Board-to-Board Connector System mat 16 PCB Stack Héichten an 9 Gréissten bis zu 140 Positiounen.Logement an Terminalprofil garantéiert Dateniwwerdroungsgeschwindegkeet vu bis zu 12Gb/s Vertikal versus vertikale Paréierungskonfiguratioun 30 bis 140 Positiounsgréissten an 20 Positiounsinkremente

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Technesch Informatiounen

Pitch: 0,8 mm Zuel vun

Pins: 30 ~ 140 Pin

PCB Schweess Method: SMT

Kopplungsrichtung: 180 Grad vertikal Kopplung

Electroplating Method: Gold / Zinn oder Goldflash

PCB Docking Héicht: 5mm ~ 20mm (16 Aarte vun Héicht)

Differentialimpedanzbereich: 80~110Ω 50ps (10~90%)

Insertiounsverloscht: ＜1.5dB 6GHz/12Gbps

Retourverloscht: ＜ 10dB 6GHz/12Gbps

Crosstalk: ≤ -26 dB 50ps (10~90%)

Spezifikatioune

Haltbarkeet	100 Mating Zyklen
Mating Kraaft	150gf max./ Kontaktpaar
Unmating Kraaft	10gf min./ Kontaktpaar
Operatioun Temperatur	-40 ℃ ~ 105 ℃
Héich Temperatur Liewen	105 ± 2℃ 250 Stonnen
Konstant Temperatur
a Fiichtegkeet	Relativ Fiichtegkeet 90 ~ 95% 96 Stonnen
Isolatioun Resistenz	100 MΩ
Bewäert aktuell	0,5 ~ 1,5 A / pro Pin
Kontakt Resistenz	50mΩ
Bewäert Spannung	50V~100V AC/DC

Konzept

Pitch	0,80 mm
Nr vun Pins	30, 40, 50, 60, 80, 100, 120, 140
Terminatioun Technologie	SMT
Connectoren	Männlech Connector, Vertikal Weiblech Connector, Vertikal
Special Versiounen	Vertikal Docking kann eng Héicht vu 5 ~ 20mm erreechen, a verschidde Stack Héichten kënnen ausgewielt ginn

Héich zouverlässeg Terminal Design

De konischte Kontaktpunkt kann eng grouss positiv Kraaft erreechen fir zouverlässeg Kontakt ze garantéieren Eenzegaarteg Terminalstruktur entworf fir Héichfrequenz Iwwerdroung

Asetzen Face Chamfer

Coined Kontakt Tipps garantéieren eng glat, sécher Wëschaktioun wärend der Connector Mating

Reiwung Distanz

Méi grouss Wëschdistanz (1,40 mm), bitt Kontaktzouverlässegkeet a kompenséiert Toleranzen tëscht verschiddenen Héichten

Voll Automatesch Assemblée a Reflow Soldering

Fir efficace Veraarbechtung op modern Assemblée Linnen

Eegeschaften

Logement an Terminal Profil garantéiert Ënnerstëtzung vun bis zu 12Gb / s Kompatibel mat PCIe Gen 2/3 an SAS 3.0 Héichgeschwindegkeet Leeschtung op ausgewielt Stack Héichten