0,8 mm Board zu Board Connector - 11,7 mm Héicht Weiblech
Duebel Zeil Board To Board Connector
● Produit Spezifikatioune
• SMT Enn
• Dual Rei Verbindung
• Daten Tariffer bis zu 12 Gbit / s
• Location Pegs fir exakt Verwaltungsrot Placement
• Ganz automatiséiert Verwaltungsrot Assemblée
● Dimensiounen Zeechnungen
Bestellung Informatiounen
| Nee.of Pins | Verpakung | Deel Zuelen |
| 30 | Band an Roll | ZIV30S4E0B |
| 40 | Band an Roll | ZIV40S4E0B Ubidder |
| 50 | Band an Roll | ZIV50S4E0B |
| 60 | Band an Roll | ZIV60S4E0B |
| 80 | Band an Roll | ZIV80S4E0B |
| 100 | Band an Roll | ZIVA0S4E0B |
| 120 | Band an Roll | ZIVC0S4E0B |
| 140 | Band an Roll | ZIVE0S4E0B |
● Konzept
Den 0,8 mm Board-to-Board Connector vu Plastron ass eng flexibel Léisung fir Héichgeschwindegkeet an High-Density Dateniwwerdroung parallel Board-to-board Connector System mat 16 PCB Stack Héichten an 9 Gréissten bis zu 140 Positiounen.
• Logement an Terminal Profil garantéiert Daten Transmissioun Vitesse vun bis zu 12Gb / s
• Vertikal géint vertikal mating Configuratioun
• 30 ze 140 Positioun Gréisst an 20 Positioun Schrëtt
● Technesch Informatiounen
Spezifizéierung
Signal Integritéit
Haltbarkeet: 100 Matingszyklen
Mating Kraaft: 150gf max. / Kontakt Pair
Unmating Kraaft: 10gf min. / Kontakt Pair
Operatioun Temperatur: -40 ℃ ~ 105 ℃
Héich Temperatur Liewen: 105 ± 2 ℃, 250 Stonnen
Isolatioun Resistenz: 100 MΩ
Bewäert Stroum: 0,5 ~ 1,5 A / pro Pin
Kontaktresistenz: 50mΩ
Bewäert Spannung: 50V ~ 100V AC/DC
Konstant Temperatur a Fiichtegkeet: Relativ Fiichtegkeet 90 ~ 95% 96 Stonnen
Differentialimpedanzbereich: 80~110Ω 50ps (10~90%)
Insertiounsverloscht: ＜1.5dB 6GHz / 12Gbps
Retourverloscht: ＜ 10dB 6GHz / 12Gbps
Crosstalk: ≤ -26 dB 50ps (10~90%)
Weiblech Enn Material
● Voll Automatesch Assemblée An Reflow Soldering
● Fonctiounen
